進(jìn)口真空泵應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝的安全事項

進(jìn)口真空泵應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝的安全事項有哪些？雅之雷德機(jī)電科技為您整理了最主要的安全注意事項，供半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)企業(yè)使用。

幾十年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備也在一代接一代地創(chuàng)新和發(fā)展。當(dāng)今半導(dǎo)體設(shè)備的制造和使用涉及多種化學(xué)元素等諸多方面的高新技術(shù)，具有極強(qiáng)的技術(shù)綜合性。不僅如此，半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的發(fā)展逐步將工藝技術(shù)模塊化集成到設(shè)備中，使其高度自動化和高度智能化，逐步改變了設(shè)備與工藝自然分離的局面，時時走在半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的前列，發(fā)揮著特殊的重要作用。 半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)一步發(fā)展，使其應(yīng)用領(lǐng)域變得越來越廣，在其他電子器件制造領(lǐng)域也都 不同程度地采用了半導(dǎo)體設(shè)備或由半導(dǎo)體設(shè)備演化的設(shè)備，成為半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用的新領(lǐng)域。尤其是在微／納電子器件、微／納光機(jī)電系統(tǒng)等極小尺寸和極高精度的產(chǎn)品制造領(lǐng)域的逐步應(yīng)用，對電子元器件發(fā)展具有極其重要的意義。

半導(dǎo)體工藝真空主要用在蒸發(fā)，濺射，PECVD，真空干法刻蝕，真空吸附，測試設(shè)備，真空清掃等等鍵合工序，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過程中容易產(chǎn)生易燃易爆以及有毒的物質(zhì)氣體，會對生產(chǎn)及人員安全造成威脅，因此，半導(dǎo)體真空泵應(yīng)用時需要注意的幾個安全事項：

1、過濾、定期清洗真空泵及其他附件、過濾、管道，避免超壓：

半導(dǎo)體真空泵應(yīng)用時，抽取介質(zhì)過程中經(jīng)過反應(yīng)室與真空泵，其成分可能極為復(fù)雜，如SiH4與O2在泵口形成SiO2，TiCl4水解會形成HCl；假設(shè)是油封式機(jī)械泵，這些氣體物質(zhì)還可能與泵油發(fā)生化反。這些變化假設(shè)形成顆粒、可凝物或者腐蝕性介質(zhì)，就可能堵塞真空泵或管路系統(tǒng)，影響真空泵性能，造成壓力上升或超壓，第二點中提到的危險性也更大。所以需要及時的清洗，并在必要的時候設(shè)置過濾設(shè)備。

2、有效稀釋有害氣體的濃度：

半導(dǎo)體易產(chǎn)生前面所說的易燃易爆、有毒的有害氣體。所以半導(dǎo)體真空泵應(yīng)用中在抽取這些介質(zhì)時就必須防止它們在真空泵內(nèi)或者排氣過程中發(fā)生一些不可控的反應(yīng)。比如SiH4、PH3、AsH3、B2H6等物質(zhì)，在與空氣或氧接觸的時候，會引起燃燒甚至爆炸；氫氣在空氣中的混合比例達(dá)到一定程度與溫度時也會發(fā)生燃燒。這些都取決于該物質(zhì)的量以及與環(huán)境的壓力、溫度的關(guān)系。因此半導(dǎo)體真空泵在抽取這些介質(zhì)時，需要用氮氣之類的惰性氣體，在壓縮前即將這些氣體稀釋到當(dāng)時條件下的安全范圍。

3、注意氧氣的濃度：

空氣中的氧如果濃度過高也會發(fā)生燃燒及爆炸風(fēng)險。所以一些情況下需注意氧的濃度，采用惰性氣體來稀釋，防止?jié)舛冗^高；假設(shè)是油封機(jī)械泵可能還需要采用一些惰性的與氧相容的真空泵油，并及時更換油濾和油品。

4、防止溫度過高：

比較容易理解這點，半導(dǎo)體在真空泵的應(yīng)用中，有害氣體比較多，而無論是干式真空泵還是油封機(jī)械泵，泵腔內(nèi)溫度過高，高溫下易燃易爆及有毒氣體就會容易發(fā)生危險。

以上4個方面就是進(jìn)口真空泵應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝的最主要的幾個安全事項。總的來說，油封式機(jī)械泵需要注意的安全細(xì)節(jié)比干式真空泵要更多，處置也更為復(fù)雜。當(dāng)我們在使用真空泵的時候，需要注意到在導(dǎo)體中的使用安全注意事項，以及后期再使用時做好操作使用手冊。因為，小問題對運轉(zhuǎn)、產(chǎn)量、效率和安全都有聯(lián)系，我們應(yīng)該延長進(jìn)口真空泵的使用壽命，努力協(xié)調(diào)平衡，保證效率與安全。